路板沉金和镀金区别

PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间最根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

7、沉金工艺一般用于要求比较高的板，平整度好，一般使用沉积物，沉积后一般不会出现黑垫现象。其平整度和使用寿命比镀金板要好。

以上便是PCB表面处理沉金与镀金的具体区别，你都了解了吗？