电镀为一种电解过程，阳极为提供镀层金属的金属片，电解液通常为欲镀金属的阳离子溶液，非金属离子及其他化学成分所构成，阴极为被镀物极板（見图 1）。输入电流后，电解液中的金属阳离子游至阴极，其接受电子而还原成金属而附着在被镀物极板上。同时阳极的金属再溶解（氧化），提供电解液更多的金属离子。若使用不溶性阳极电极板（如石墨），则需另添加其他电解液补充欲镀金属之离子液体。
其中，镀银具有工艺简单、镀液分散能力和深镀能力强、镀层结合力好、外观洁白光亮等优点，所以在电子工业、通讯设备、饰品、小五金、灯饰、餐具仪器仪表以及高频元件和波导等方面均得到了广泛应用。
装饰性冲击镀银
这个工艺目前在市场上用的人最多，其组分及其操作条件为：
■ 氰化银 1.5-3.0g／L；
■ 氰化钾 80-160g／L；
■ 室温；
■ 时间 5-11s；
■ 阴极电流密度 ；
■ 电压 3-4 V；
■ 镀铂钛网阳极（可附加极少量高纯度银条）。
工艺流程：电解除油 →热水洗 →冷水洗 →化学除锈 →水洗 →氰化预镀铜 →水洗 →酸性光亮镀铜 →水洗 →镀光亮镍 →水洗 →装饰性冲击镀银 →去离子水（或蒸馏水）洗 →LJ-27 电解钝化 →浸 400 有机膜 →烘干 →浸光亮漆保护膜 →烘干 →检验。
氰化物镀银
普通氰化物镀厚银液的组成及操作条件：
■ 银离子（以氰化银钾形式加入）20-40g／L；
■ 游离氰化钾 90-150g／L；
■ 氢氧化钾 5-10g／L；
■ A 光亮剂 30-60mL／L；
■ B 光亮剂 5-15mL／L；
■ 电流密度： ；
■ 阴极移动：10-20 次／min；
■ 滚筒转速：6-12rpm；
■ 阴阳极面积比：1：2-3；
■ 阳极材质：电解纯银；
■ 温度：20-40°C。
